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业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 led产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
过2000公里，形成了全国最大的led路灯应用规模。但是，led路灯的发展并非一帆风顺，各种阻力不期而至。led技术的日新月异，led灯具成本的高居不下，合同能源管理模式(EMC)在国
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230996.html2011/7/27 16:21:00
什么是emi？与ems及EMC有何区别？ 在电气干扰领域有许多英文缩写。这里所提emi(electro magnetic interference)直译是电磁干扰。这是合成词，我
http://blog.alighting.cn/songcj2011/archive/2011/7/27/230995.html2011/7/27 16:20:00
d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对hb-led(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
高工led新闻中心发布时间：2011-01-15 11:17:59 设置字体：大中小 台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，2010年产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
高功率led矽基封装技术，再整合精材封装基板。此外，台积电旗下创投vtaf公司自2008年投资美国led大厂普瑞光电(bridgelux)，抢食磊晶市场千亿元庞大商机。
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230922.html2011/7/26 21:52:00
军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00
年第一季开始量产;至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于硅基板上，以光引擎模块方式出货，提供照明产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
•根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，hb-led封装市场将在2015年突破三十亿美
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
