站内搜索
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 IC 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232790.html2011/8/18 23:40:00
本文根据cob封装的结构特点，分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
根据高可靠性led主要性能要求,分别从防浪涌设计、emc设计、高频变压器设计、主IC选择等方面提出满足led高可靠开关电源的解决方案.根据viper22a设计led开关电源的运
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127299.htm2011/8/18 14:17:58
聚积目前显示屏占营收比重超过8成，未来显示屏市场若仅小幅成长，聚积成长性将面临巨大压力，因此公司积极布局照明和高阶pwm整合型产品领域。聚积7月份中旬于中国大陆举办一连串的led研
https://www.alighting.cn/news/20110818/115420.htm2011/8/18 11:35:36
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
链已拓展至室内外装饰灯具、商业工程灯具，并延伸至封装、配件等环节，呈现着良好的发展态
https://www.alighting.cn/news/20110818/90424.htm2011/8/18 11:08:29
据了解，显示屏市场面临供过于求冲击，聚积是显示屏驱动IC领导厂商，市场占有率全球之首，不过因显示屏市场未来每年将仅小幅成长，聚积也积极布局新产品线，提高营运增长动力。
https://www.alighting.cn/news/2011818/n862333942.htm2011/8/18 10:38:51
列采用plcc-2封装、基于蓝宝石的冷白光smd led的色域装箱和订购选
https://www.alighting.cn/pingce/20110818/122801.htm2011/8/18 10:11:21
