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析ingan/algan/gan发光二极管在大电流老化试验中光电学参数的变化和空间电荷区的离化受主分布[15]，认为在老化试验第一阶段，有源层中剩余的Mg－h络合物分解，p型层有效离化受主浓度增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
以p管s1和n管s4为例，计算开关管的宽长比。根据版图设计规则的要求，单个管子的宽长比w／l可以设定为2.8μM／0.6μM。假设s1的宽长比为x(w／l)，s4的宽长比为y(w／
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
率预设值。设计师们使用as2cwire或i2c接口，能够将电影模式的电流在预设值到任何其他15个层级的范围内进行调节。另外，aat1271添加了一个能够用在gsM移动应用中的闪光抑
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw，距pca约10cM高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1Min，就可使元件下
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
外，对聚合物范本的非接触式印刷(大约1MM 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00MM，应该稍大于(+0.05MM)元件与pcb之间的间隙。 最
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
作实践和经历，像图(14)中原来焊接牢固的led引线和图(15)中连接牢固的导线发生脱焊分离，多数是由共振引起的。由于此灯具中的所有led及电阻是串连工作的，所以电路中只要有一处开
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
内模组整体的热阻抗大约是15k/w左右。 ■各业者展现散热设计功力由於散热？？片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂，有栳於此美国luM
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00
5w/（M·k））。因此在使用led器件时，会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件，导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以上困难，很多人试图将gan光电器件直接生
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
灯和hid灯的光效为50～120流明/瓦。对白光led：在1998年，白光led的光效只有5流明/瓦，到了1999年已达到15流明/瓦，这一指标与一般家用白炽灯相近，而在2000年时，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
