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均采用了普通的SMD型led。最近，SMD中发光效率高的产品也不断增多，因此已经不能简单认为只有cob的发光效率出色了。部件的厂商名和部件作用为本站推测。 图5：b组led的封
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
面对越来越激烈的竞争格局，led封装企业又该如何如何经营、如何突围?如何看待led产业当前出现的“垂直整合”“上市赶集潮”“价格战”？led产业未来发展趋势又是怎样的?新世纪le
https://www.alighting.cn/news/20110526/86188.htm2011/5/26 16:06:13
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
少； led背光液晶显示方面，荧光激发、光学设计、导光板新材料等都可实现技术创新；封装材料、散热处理、多晶片集成会是企业未来技术的突破口——技术不乏热点，找到最适合企业自己的，才能寻
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00
高电压led技术持续演进之下，800流明led球泡灯已然问世，再加上发光效率不断提升，以及覆晶封装技术加持下，led光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力，可望加速取
https://www.alighting.cn/news/20110526/90251.htm2011/5/26 11:27:17
