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led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

世界五大led芯片制造商的技术优势概述

世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05

华灿光电:led芯片产能紧张

记者日前以投资者身份致电华灿光电,公司证券事务代表亢娜表示,2013年年底公司mocvd数量已增至71台,并已全部投产。不过还有部分芯片端设备没到位,预计2014年二季度初将全

  https://www.alighting.cn/news/20140114/111785.htm2014/1/14 9:03:48

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

芯片,是led的核心部件。目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功率分类,则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类,则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

led显示屏驱动芯片应用及发展

目前主流led芯片主要分为3个档次。第一档次是具有灰度机制的芯片,这类芯片内部具有pwm功能,显示高品质画面。第二档次是具有输出开路检测(lod)、温度过热保护(tsd)、亮度调

  https://www.alighting.cn/news/20100822/102279.htm2010/8/22 20:01:02

led芯片与yag荧光粉的相互热作用

对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,led 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

看好背光市场 真明丽扬州建led芯片

来自香港媒体的报道指出,准备年底回台发行tdr的全球最大灯饰企业真明丽,预期电视用的led芯片将严重短缺,将投资3,000万美元在扬州生产led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21650.htm2009/11/10 11:55:24

芯片市场供不应求 晶电订单节节攀升

日前,led芯片封装大厂日本丰田合成(toyoda gosei)透露,该公司合成的高阶蓝光led芯片已供不应求,led下游封装厂也出现了缺货现象。日本丰田再次对代工厂晶元光

  https://www.alighting.cn/news/20070426/96840.htm2007/4/26 0:00:00

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