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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

功率型白光led的实现及应用

白光是一种复合光,要得到白光led,就必须让几种颜色进行空间混合。该文主要介绍了如何利用目前技术来实现白光led,简述了各种方法的原理和特点,同时阐述了白光led的应用领域。随着半

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125623.htm2013/5/9 11:26:47

功率led汽车雾灯之设计与分析

本研究探讨投射式头灯结构与设计方式,文中选用 lumileds lambertian 白光半导体二极体(light-emitting diode,led),并利用变焦椭圆光学面搭配

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 17:06:12

功率(高功率)led的优势与劣势浅析

大功率led照明有很多优点,也有缺点。led与其他光源比较也有不足的方面,比如在白光照明中显色性偏低。目前用黄色荧光粉和蓝光产生的白光led,其显色性指数约为80。作为一般照明还可

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 14:57:23

补偿及测量高功率led驱动器的控制回路

数学模型一直都有助于判定特定设计的最佳补偿组件,然而,补偿 wled 电流调节升压转换器的情况,则与补偿被设定为调节电压的相同转换器略微不同。

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127444.htm2011/7/7 17:43:56

led驱动电源的功率因子很快将达到95%以上

随着科技的进步,照明工具与方式不断改变,用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高,现阶段而言,最受瞩目的照明后起之秀当非led照明莫属。以电灯泡

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00

led驱动器与功率芯片发展趋势

2010年,中国led驱动芯片市场总规模达到13.4亿元,同比增长35.5%。2007-2010年,中国led驱动芯片市场年均符合增长率达到30.1%,在经济危机中实现逆市高速增长

  https://www.alighting.cn/news/20110427/91025.htm2011/4/27 15:28:57

功率led需求强劲带动led代工需求增温

上週五由于美国感恩节销售情况较预期佳, 带动美股呈现反弹, 加上亚洲股市昨日表现强势, 使得台股亦呈现明显反弹格局, 收盘上涨1 8 6. 13 点, 指数收在85 2 8. 33

  https://www.alighting.cn/news/20071127/96801.htm2007/11/27 0:00:00

改善大功率led散热的关键问题

考虑热导率与散热方式的影响.使用大型有限元软件ansysio.0模拟并分析了大功率led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响。指出解

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56

led如何工作及光学介绍

led技术,在照明应用领域里有一个常用的专用名词,被称为固态照明(ssl:solid state lighting)。这是因为区别于白炽灯的照明原理(发光是通过热辐射在可见光

  https://www.alighting.cn/2015/3/16 16:12:14

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