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光磊跨足led封装,布局新蓝海

光磊指出,今年第4季led封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造led照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。

  https://www.alighting.cn/news/20120925/112918.htm2012/9/25 14:42:48

多反光杯led封装技术的应用研究

为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03

光脉电子李锋:led封装技术发展的三大趋势

作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。新的一年,led封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,led封装模块化会是一

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

q2:led封装摆脱阴霾

据悉,发光二极体(led)下游封装厂q2摆脱新台币匯兑损失阴霾,获利普遍优于q1。亿光(2393)上半年以每股纯益2.35元居类股之冠,宏齐(6168)和一詮(2486)都超过1

  https://www.alighting.cn/news/20080825/92872.htm2008/8/25 0:00:00

led封装厂看好8月营运

据悉,手机产业进入旺季度,大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体(led)封装厂亿光(2393)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)、东贝(2499)同步看好8月营运。其中宏齐7

  https://www.alighting.cn/news/20080811/93328.htm2008/8/11 0:00:00

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

普通照明首次成为全球封装led最大市场

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

中低功率封装将成led照明市场主流

从目前led封装市场来看,大功率led每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率led(如3014与5630封装体)来得有竞争力,再加上led背光需求将渐趋饱和,但led厂又为维

  https://www.alighting.cn/news/20121030/88726.htm2012/10/30 10:07:39

半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

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