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大功白光led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

照明用大功无桥led驱动电路输入电流谐波分析

对作者介绍的照明用大功无桥led驱动电路的输入交流工频电流波形在设定电路条件后的频谱和谐波含量进行了分析和计算,其结果是,在电路最低工作频以下的频范围内基本不存在谐波成

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125880.htm2013/3/15 10:09:58

大功led投光灯

照明、led大功投光灯采用进口芯片,亮度高,低能耗,低热量,寿命长达到100,000h,可分为单色,变色两种。材质:高压铸铝成型外壳,4mm钢化安全玻璃特性:1、有对称及非对称两

  http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/155.html2008/8/1 9:40:00

大功led泛光灯

照明、led大功投光灯采用进口芯片,亮度高,低能耗,低热量,寿命长达到100,000h,可分为单色,变色两种。材质:高压铸铝成型外壳,4mm钢化安全玻璃特性:1、有对称及非对称两

  http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/159.html2008/8/1 9:43:00

大功投光灯

照明、led大功投光灯采用进口芯片,亮度高,低能耗,低热量,寿命长达到100,000h,可分为单色,变色两种。材质:高压铸铝成型外壳,4mm钢化安全玻璃特性:1、有对称及非对称两

  http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/161.html2008/8/1 9:48:00

大功投射灯

照明、led大功投光灯采用进口芯片,亮度高,低能耗,低热量,寿命长达到100,000h,可分为单色,变色两种。材质:高压铸铝成型外壳,4mm钢化安全玻璃特性:1、有对称及非对称两

  http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/162.html2008/8/1 9:48:00

大功泛光灯

照明、led大功投光灯采用进口芯片,亮度高,低能耗,低热量,寿命长达到100,000h,可分为单色,变色两种。材质:高压铸铝成型外壳,4mm钢化安全玻璃特性:1、有对称及非对称两

  http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/163.html2008/8/1 9:48:00

大功led投光灯

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  http://blog.alighting.cn/kangjialed/archive/2008/10/22/756.html2008/10/22 15:50:00

世界五大led芯片制造商的技术优势概述

世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05

新型大功led驱动芯片xlt604及其应用

4的应用电路xlt604是可降压、升压、升降压驱动大功led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入,也适用于8~450v的直流输入。交流输入时,为提高功因素,可在线路中加入无源功

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133822.html2011/2/19 23:15:00

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