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散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p-n结区到环境温度的总热阻在300到600℃/w之间，对于一个具有良好结构的功率型led元件，其总热阻约
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
能，广泛用于塑料，橡胶，陶瓷，涂料，聚酰 亚胺薄膜，聚酯薄膜，聚酯纤维布等绝缘产品，可以提高涂层的致密度和介电击穿强度， 绝缘性能可以提高3倍以上 4， 导热性：添加了纳米氧
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230394.html2011/7/20 11:06:00
导热专用纳米氧化铝 0571-888 52193 基本信息： 在室温下,纳米氧化铝的导热系数为约 30w/m·k并随温度上升有所下降 cas#：1344-28-1 纳
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230391.html2011/7/20 11:05:00
有导热率高、光衰小，光色纯等特点。散热器采用特殊工艺，并运用热流通道散热设计，散热性能好。运用特色的防震和密封处理，防护等级达ip65以上。使用寿命超过3万小时。适用范围：广
http://blog.alighting.cn/ledled/archive/2011/7/20/230364.html2011/7/20 9:30:00
到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
d散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而led的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方式和材质选用就相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00
型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
