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台湾led芯片制造商开始生产大功led芯片

据业内人士透漏,台湾led芯片制造商已开始生产大功led芯片,以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式led背光液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

硅基氮化镓在大功led的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功led的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

亿光3月稼动再到9成 led照明营收比拼30%

led封装厂亿光去年第4季合并营收达67.59亿元新台币(下同),展现出淡季不淡表现,进入第1季后,反应传统淡季,led tv背光需求下滑,该公司表示,目前稼动约在8成多,估计

  https://www.alighting.cn/news/20140122/112537.htm2014/1/22 9:45:03

led背光源渗透可望攀升

nb背光源近期火热,是市场焦点,而其渗透逐渐攀高,是否显示led产业的成长速度将呈现迅速冲高的阶段呢?

  https://www.alighting.cn/news/20080304/107359.htm2008/3/4 0:00:00

大功白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

pida预估led路灯将大幅成长,有助于led台厂表现

光电协进会日前公佈台湾光电产业产值统计与预测,tft面板仍然佔有整个光电产业产值50%以上的市占,不过若以成长最高的产品来看,则是太阳能电池,预估太阳能电池产业今年将首次破

  https://www.alighting.cn/news/20080110/95676.htm2008/1/10 0:00:00

光宝科11月业绩持续成长 创营收次高

据悉,光宝科技(2301)11月营收持续成长,全球合併营收为新台币95亿元,创单月营收次高,年同期成长22%。受惠于产品市佔持续扩增及终端需求稳健,光宝科11月营收维持淡季度不

  https://www.alighting.cn/news/20091209/118503.htm2009/12/9 0:00:00

欧洲市场或将继日本后led照明成长爆发的区域

2011~2015年间欧洲led照明市场的年复合成长可望达到38%,将是继日本市场后,led照明下一个快速成长的成熟市场。

  https://www.alighting.cn/news/2012416/n393038876.htm2012/4/16 9:43:53

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