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2013年收官之作新世纪led沙龙扬州站圆满落幕

封装”技术作为近段时间的热门话题,引发了业内各界人士的热议。新世纪led网记者采访了业内推出“封装”芯片产品的厂商及主流封装企业,共同解读“封装”技术的同时,新世纪le

  https://www.alighting.cn/news/2014210/n991859830.htm2014/2/10 14:55:17

镀金反光镜

产品说明:  使用角度:入射角20o-65o  曲线:400-700nm平均反射≥97%,最低点不小于96%  外观:金色  表面:膜层损坏痕迹,起皮,脱膜,裂纹,

  http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/24/7325.html2009/10/24 14:22:00

镀铝反光镜

产品说明:  使用角度:入射角20o-65o  曲线:400-700nm平均反射≥97%,最低点不小于96%  外观:银灰色  表面:膜层损坏痕迹,起皮,脱膜,裂纹,

  http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/24/7326.html2009/10/24 14:23:00

电子百科知识:led发光二极管的结构组成

led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架: 1)、支架的作用:用来导电和支撑2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架: 1)、支架的作用:用来导电和支撑 2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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