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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容

https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44

本文选用cbp 为主体材料,绿色磷光材料ir(ppy)3 为客体发光材料,对其高掺杂浓度下的器件机理进行了初步分析。

https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:56:36

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12423.htm2007/2/8 14:07:15

https://www.alighting.cn/news/2007210/V7979.htm2007/2/10 14:04:28

https://www.alighting.cn/news/20091029/V21418.htm2009/10/29 9:32:18

https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

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c的原因在于stanyl tc可以更容易、更快速注塑成型，制作出各种复杂的几何形状，还可以有效分散led光源周围的热量，从而确保产品的长期使用寿

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