站内搜索
multi chipled 拥有目前市场上最黑的 led 封装，并采用扩散树脂密封，因此具有更优秀的对比度表现，使得屏幕能够呈现更白的白色及更黑的黑色，黑白对比更为锐利。每一
https://www.alighting.cn/news/2011224/n634230411.htm2011/2/24 10:04:55
用寿命长 采用电子光场辐射发光，灯丝发光易烧、热沉积、光衰减等缺点。而采用led灯体积小、重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎。平均寿命达10万小时。led灯
http://blog.alighting.cn/songshine/archive/2011/2/22/134810.html2011/2/22 14:43:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
用寿命，例如改用矽质封装材料与陶瓷封装材料，能使 led 的使用寿命提高一位数，尤其是白光 led 的发光频谱含有波长低于 450nm 短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
一、引 言 led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
面发光led的开发。 光电二极管芯片采用两个透明的层：sio2 钝化/绝缘和光传导聚酰亚胺。led使用透明的连接层稳固地连接到光电二极管上。ic使用银环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
间的装配，另一处是窗口玻璃与陶瓷盖之间的装配。在选用粘接材料时，我们考虑到陶瓷、玻璃均属极性材料，应选用同样具有极性的环氧树脂类粘接剂作为它们之间的粘接材料。环氧树脂具有很高的粘接强
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
