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求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来
https://www.alighting.cn/resource/20101118/129087.htm2010/11/18 0:00:00
够，就不能充分发挥led应有的效果，达不到我们所期望的目的。4． 温度特性（1）led的焊接温度应在250℃以下，焊接时间控制在3~5s之间。要注意避免led温度过高从而使芯片受
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
产品应用常识和性能检测如下: （1）烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114804.html2010/11/17 22:35:00
浅谈我国数控切割机的发展随着国内钢材用量的逐年上涨，对于钢材加工技术的要求也有了明显提高，诸如材料切割、焊接、折弯等一类的加工要求，在沿用早期的一些手持设备则显得相对效率低下。除
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/17/114665.html2010/11/17 10:38:00
价了？”妇答：“是的。” “怎么搞的，都是通胀惹的。”我自问自答。 听到我提通胀，老妇焊接机眼睛一闪，“看你戴眼镜，挻斯文的，应该有点学问。是经济学家？”我心中一动，点点头，“是。
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/17/114657.html2010/11/17 10:36:00
道的中间. 岗位式:除具有壁式特征外,附加岗位脚架附件,风扇腰中 打安装孔φ 12. 固定式:除具有壁式特征外,底部焊接固定安装架(40x40角 铁制). 主轴转速(或电机功率或风
http://blog.alighting.cn/xiongyulin/archive/2010/11/4/112010.html2010/11/4 9:53:00
