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们采用labsphere 25cm小积分球系统对一颗120°的朗伯型大功率led进行测量。将它焊在铝基板上，直接点亮。采用labsphere软件的标准操作流程，测量5次取平均，其流
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304242.html2012/12/17 19:34:46
握主动位置，当前的形势已经非常严峻。 上海矽智慧财产权交易中心智慧财产权总监叶枝灿表示，从中国led企业面临的专利形势来看，在外延芯片领域，国外专利权人的专利数占比大概为70
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
别来看，晶圆制程各类机台是贡献设备营收最高的区块，2012年预计减少14.8%，达293亿美元，2013年则将维持今年水准；封装设备市场则预估下跌5.1%，达32亿美元；半导体测试设
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304175.html2012/12/17 19:33:53
该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新，采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率！经万邦多次研发测试，陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w！此外，万邦陶
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304145.html2012/12/17 19:33:39
墣预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。 大尺寸基板方面，国际led大厂多已进入4寸时代，大陆厂商由于起步晚，大部分外延晶片厂仍以2寸产线为主，衬底产品也集
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304115.html2012/12/17 19:33:14
铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
子...从基板线路蚀刻上锡、涂布led显示屏大屏幕背光油墨、上保护胶膜进烤箱烘烤、整板整平、贴导热胶膜,再以黏着胶或锁具将散热模组结合,在此一繁琐的过程中可发
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304105.html2012/12/17 19:33:09
我司提供高压mos的台系，均采用8寸晶圆，先进技术制造，工艺领先，性能优异，欢迎大家选购我司是国内唯一自行研发，自行销售大功率mos器件（superjunction mosfe
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/17/303968.html2012/12/17 13:46:34
线）led紫外灯在硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时，该用途就会扩大。 2010年，uvled市场（除研发领域）有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测等使用uv
http://blog.alighting.cn/156878/archive/2012/12/17/303934.html2012/12/17 11:17:40
