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装选择目前最流行的外封装是带遮沿方形筒体，硅胶密封，无金属化装配。其外形精致美观，坚固耐用，具有防阳光直射、防尘、防水、防高温、防电路短路五防特点。 3．根据不同led显示
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179899.html2011/5/20 0:41:00
置,来降低器件的热阻；在器件的内部,填充透明度高的柔性硅胶,胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象；零件材料也应充分考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体热特性。普
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
、长寿的特点,led 实际的工作结温应明显低于最高工作结温。例如,目前我们大量采用的led 封装方法和技术,在led 的发光面前,都具有高分子硅胶加荧光粉的覆盖层。实践证明,要使此
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
有高效、长寿的特点,led 实际的工作结温应明显低于最高工作结温。例如,目前我们大量采用的led 封装方法和技术,在led 的发光面前,都具有高分子硅胶加荧光粉的覆盖层。实践证明,要
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
变，并采用硅胶为防水的软性材料。明装应用了cli特有的支持支架，在减少用材的情况下保持在高压喷枪冲击的情况下不至于产生位移及角度变化。整个水池灯系列采用欧洲标准的3米下保持ip6
http://blog.alighting.cn/huhonglang/archive/2011/9/7/235945.html2011/9/7 15:47:36
阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比 （1）两种不同散热结构ｌｅｄ的封装 为了保证可对比性，采用相同的物料（相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉，）分别对３５２
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
家大功率led的热沉散热壳体应用基本采用不同的合金铝材料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38
光，亮度一般为30-50 lm;1w 蓝光，亮度一般为20-30 lm.led透镜：一次透镜一般用pmma、pc、光学玻璃、硅胶等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的led透镜，光
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
