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聚信光电推出创新的mssop(gm)封装，目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le
https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26
现阶段的国内led产业，除了led芯片领域由于专利被国际巨头所垄断而发展受阻外，封装及应用端的发展相对快速，国内外差距日渐拉近。佛山照明灯具协会秘书长张华曾在一会议上表示，“在封
https://www.alighting.cn/news/20150710/130878.htm2015/7/10 16:16:24
cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39
2011年12月30日，在epistar lab 最新发表的 216 lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/w的芯
https://www.alighting.cn/news/20111231/n867636863.htm2011/12/31 8:46:10
一份介绍《引脚式封装》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24
一份出自上海亥山电子科技公司的led封装基础培训资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47
目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
聚飞的led封装经验助力其半导体封装业务的快速突破：led是半导体的一个子行业，与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光led封装的领先公司，在led封
https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41
随着封装形式多元化发展，目前smd封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
