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模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
透过这些全新的非蓝宝石基板来打造led，由于都是新技术，因此初期成本应该也不至于能有效地大幅降低。但这样的发展方向，基本上是正确的，非蓝宝石基板方案也预期将成为led产业下一条可
https://www.alighting.cn/news/20121113/n961445706.htm2012/11/13 10:27:08
2 taipei的研讨会上，有专家提出改善led成本与制程的产业新思维，其中，全面朝向非蓝宝石基板方案(non-sapphire substrate solution)的新技术方向，引起了le
https://www.alighting.cn/news/20121112/n103445689.htm2012/11/12 15:20:50
按材料分有：pp、pc、pbt pp料非常软，多用于低挡产品。pc料属于高档品表面光。pbt料属于高档阻燃材料，表面有光面和磨砂亚光。 灯头分三种材料有铜灯头、铁灯头、铝灯头、 镀
http://blog.alighting.cn/152325/archive/2012/11/9/296946.html2012/11/9 13:57:43
随着硅基板技术日渐成熟，由于成本以及电性考量，大厂开始尝试使用非蓝宝石基板技术来打造led。led业者认为，短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足，与蓝宝石基板还是有落差，但
https://www.alighting.cn/news/20121108/88977.htm2012/11/8 15:09:46
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
led业者认为，短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足，与蓝宝石基板还是有落差，但若第1个硅基板量产品推出后，将有益于良率改善，原本市场预期2015年才会成熟的技术，预计再1
https://www.alighting.cn/news/2012117/n063445537.htm2012/11/7 14:26:16
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
