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2007年7月25日，ccl(敷铜箔板)制造商联茂(iteq)将在第三季度开始量产led散热模块，目标锁定中国大陆的街灯市场。
https://www.alighting.cn/news/20070725/116627.htm2007/7/25 0:00:00
2成的led散热基板产品今年也期望有所贡献。因此，保护元件和led散热基板估将成为今年业绩成长动
https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10
《大功率白光led灯具的散热分析》内容：新一代led灯具正在迅速发展起来。但随之而来的也有许多待解决的问题。其中大功率led的散热，就是一个特别突出的问题。本文就从大功率白光le
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
换为热能。本文将以led散热基板的角度阐述led散热技术的发展趋
https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27
led全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度，由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散
https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44
电子组件供应商泰科电子推出一款全新“无极性片式插头”内嵌式连接器。该产品主要应用于拥有照明控制及led发光模块的照明设备中（如led灯条），使其中的铝基印刷电路板间的连接变得更
https://www.alighting.cn/news/20090303/119178.htm2009/3/3 0:00:00
任何光源都会有光衰，传统光源的光衰跟光源质量有关系，而led的光衰，除了光源质量以外，包括灯具的二次散热在内的热管理问题可以说起了最终的决定性作用。
https://www.alighting.cn/news/2012112/n324445404.htm2012/11/2 11:26:31
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
