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东芝美国电子元件公司宣布扩大它的恒定电流白光led驱动器产品线，推出一款新的驱动器ic，可用于驱动小型便携设备的新型lcd面板背光的白光led。这个高精确，高性能开关白光led驱
https://www.alighting.cn/news/20051024/116417.htm2005/10/24 0:00:00
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片COB工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
做了主题为“COB提升半导体照明的光色质量”的精彩演讲。会后，新世纪led网记者特邀王孟源作客视频采访台，与网友分享企业的参展情况、产品技术及未来战略布
https://www.alighting.cn/news/20130723/85468.htm2013/7/23 16:13:15
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
件lighttools进行路面照度分布的模拟,并根据结果进行优化设计,从而设计出合理的外光学系统,并提出一种新型的透射散射元件。根据设计和模拟内容,初步加工成形一个散射元件,并进行了验证实验。结
https://www.alighting.cn/resource/20110923/127091.htm2011/9/23 9:55:36
台系led芯片厂光磊今年第二季营运表现大致平稳，单季每股盈余0.34元(新台币)，累计上半年基本每股盈余0.70元、年增8%。
https://www.alighting.cn/news/20180801/157871.htm2018/8/1 17:40:21
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
