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乾照光电现亏损 项目扩产系主因

8月15日晚间,lED芯片生产商乾照光电(300102,sz)发布半年报,报告期内公司实现营收同比增长1.07倍至4.58亿元,净利润却转盈为亏,亏损额为617.48万元。乾照光

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142922.htm2016/8/17 10:34:13

2016年国内七大lED芯片厂商的发展情况

自2014年以来,国内各大lED芯片厂商先后加码lED芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年lED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07

三安光电:量子芯片正处于研发阶段

三安光电8月15日在投资者互动平台上表示,目前,公司生产的砷化镓芯片尚不能使用于量子芯片,量子芯片正处于研发阶段。目前,公司生产的砷化镓芯片尚不能使用于量子芯片,量子芯片正处于研

  https://www.alighting.cn/news/20160816/142887.htm2016/8/16 10:03:54

一文带你了解lED封装基本知识

lED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。lED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以lED的封装对封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

业绩稳健成长 lED封装巨头国星光电稳步成长

lED封装市场价格企稳,公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%),芯片厂开始涨价,预期到三季度都不会再降价,封装价格逐渐企

  https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01

csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与lED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于lED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

【今日焦点】lED芯片大厂转型正当时

今年国内lED芯片厂商似乎“冷静”下来,在lED业务部分投入力度削减,消化库存,且晶元光电上涨部分lED芯片价格,也促进芯片厂商回归到一定的正常利润水平。另外,可以关注到,目前部

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142526.htm2016/8/3 17:24:17

三安光电持续高增长 有望扩充mocvd机台

台2寸机台产能),预计第4季前可望下单,并于2017年产能陆续释放,lED芯片的价格稳定将再投下变

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142516.htm2016/8/3 10:20:45

10家厂商产品对比看如何选择lED驱动芯片

实际上是个pwm控制芯片,在组成电路正常工作后,通过后面电流检测电阻上检测lED的电流而得到的电压反馈到芯片,控制内部的pwm占空比,以适应lED自身特性变化而引起的电流、电压波

  https://www.alighting.cn/resource/20160801/142343.htm2016/8/1 9:53:41

一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

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