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本文简单介绍了白光led制造工艺，并对用不同芯片制得的白光led的性能进行比较，从而为白光led制造过程选材提供了依据。
https://www.alighting.cn/pingce/20110310/123294.htm2011/3/10 13:59:04
本文介绍了全球主要国家和地区标准化组织关于半导体照明相关产品性能测量温度条件的标准化情况，对标准的制定进展和发展趋势进行了分析，提出了对我国相关标准化工作的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124371.htm2014/8/7 9:55:27
本文为led背光采购交流会中青岛海信电器股份有限公司刘卫东,乔明胜的关于《新一代ledtv设计开发中led背光源的性能要求及标准分析》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 14:05:27
摘要：本文介绍了户外全彩贴片式smd显示屏的优势及所使用的专用户外全彩smd的性能参数，有助于人们对户外smd显示屏的了解和推广。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127951.htm2010/8/13 15:06:49
科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片led器件，新型xlamp? xm-l2 led光效高达186 lm/w，对于加快led照明普及具有里程碑式的意义。
https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
本陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11
由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标，国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用，而市场份额基本被韩国三星、首尔，台湾亿光等品牌占有。
https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44
对试样的晶体结构、表面形貌及发光性能进行表征。研究了eu3+、gd3+的掺杂浓度、表面活性剂的加入、煅烧温度对样品性能的影
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125562.htm2013/5/27 11:37:11
入电流≦16a）》 en61000-3-3 《输入电流≦16a的低压供电系统电压波动和闪烁》 en50091-2 《ups的EMC限制》 fcc part 15 《射频设备的无线电干
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/6/27/227904.html2011/6/27 17:15:00
