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本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《LED主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
据悉，LED外延厂新世纪(3383)公佈上半年财报，税后净利1.91亿元，税后每股盈余达1.9元，在目前已公佈财报的LED股中，获利仅次于龙头封装厂亿光(2393)。昨日早盘亿
https://www.alighting.cn/news/20080826/91557.htm2008/8/26 0:00:00
项目分三年建设，完成投资后将建设十一条超高亮度大功率LED封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线，实现年产超高亮度大功率LED晶片封装产品1.3亿颗，纳米碳管50万根，第一年
https://www.alighting.cn/news/20110530/115557.htm2011/5/30 20:52:39
众所周知，LED产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。LED产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保等多种优点优点。但是LED仍有它的不足，通常le
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销
https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00
LED产业第3季晶片厂、封装厂营运将脱钩，晶片厂面临tv背光库存调整压力，本季营收看跌；封装厂亿光本季则可望成长6～8％，顺利突破80亿元新台币整数大关.
https://www.alighting.cn/news/20140912/97554.htm2014/9/12 9:17:43
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
