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国的OSRAM就是以这样的架构开发出“thin gan”高亮度led。原理是在ingan层上形成金属膜，之后再剥离蓝宝石，这样，金属膜就会产生映像的效果而获得更多的光线取出，根
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国 OSRAM opto semiconductors gmb 实验结果证实，上述结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰，封 装成品也会呈现相同的料件问题，另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理，去改善最终产品的输出色温或光型。 以OSRAM的 golde
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的 led,并于1994年推出改进型的“snap led”,有两种工作电流,分别为70ma和150ma,输入功率可达0.3w。接着OSRAM公司推出
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提高光输出量，所以，有逐渐朝向在芯片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的OSRAM就是以这样的架构开发出
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国 OSRAM opto semiconductors gmb 实验结果证实，上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ，大
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
