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杂,成本较高等缺点,不利于推广使用。为此,我们利用philips公司51lPC系列的新型单片机p87lPC676采用多种串行接口技术组成前级驱动电路,使线路板结构简单。PC用于后级的在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258554.html2011/12/19 10:59:28
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258548.html2011/12/19 10:59:09
率点点对应地实时映射电脑监视器上的图像,通常具有多灰度的颜色显示能力，可达到多媒体的宣传广告效果。异步方式是指led屏具有存储及自动播放的能力，在PC机上编辑好的文字及无灰度图片通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258533.html2011/12/19 10:58:37
前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26
中，往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率，也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计，并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜，来提高芯片的侧
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37
术的改善，信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上，之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258420.html2011/12/19 10:46:13
随着led器件功率的不断增加，散热问题变得尤为突出，国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此，各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决，但总存在着热沉
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06
