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.5m/min,精度±2mm/min—传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准)—PCB宽度:min50mm～max440mm—基板元件高度:上层max30mm,下层ma
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91993.html2010/8/22 10:29:00
调 节。 3.喷雾系统： 波峰焊机喷雾移动采用高精密无杆气缸控制；对应PCB 喷雾长 度、宽度自动调节，手动设定喷雾速度，带压力表微 调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91990.html2010/8/22 10:20:00
统：波峰焊机喷雾移动采用步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报警及助焊剂自
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91988.html2010/8/22 10:19:00
用变频器控制，无级调速。3.喷雾系统：波峰焊机喷雾移动采用步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒压装置供
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91989.html2010/8/22 10:19:00
计，喷雾移动采用步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报警及助焊剂自动添加；强
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91987.html2010/8/22 10:18:00
件mosfet的选择以及PCB布线的设计指南̷
https://www.alighting.cn/resource/2010820/V1154.htm2010/8/20 16:08:28
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
统rgb led光源,dc/dc升压/升-降压转换器等.本文介绍max16834主要特性,方框图,多种应用电路以及max16834评估板主要特性,电路图,材料清单和PCB元件布局图
https://www.alighting.cn/news/2010818/V24812.htm2010/8/18 11:36:09
统rgbled光源,dc/dc升压/升-降压转换器等.本文介绍max16834主要特性,方框图,多种应用电路以及max16834评估板主要特性,电路图,材料清单和PCB元件布局图
https://www.alighting.cn/resource/2010818/V24812.htm2010/8/18 11:36:09
右，发光元件是用小草帽led组装在长条PCB印刷电路板上，通过电子封灌胶固定在透明的塑料管中。笔者认为这种led灯管的寿命有可能达不到规定的寿命小时数，最好选带有散热器的led灯
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/8/18/90499.html2010/8/18 10:10:00
