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型(high POWER)封装以及多芯片(multi chips on board，mcob)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
直光束中心線之一平面上，光度等於50%最大光度之二方向的夾角6˙光度配光曲線（candle POWER distribution curve）指在一平面上以一電燈或燈具之光源中心利用
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/8/19/324158.html2013/8/19 22:01:59
f flip-chip bonded POWER light-emitting diodes by a monte carlo photon-tracing method”, fe
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
t为其代工了除high POWER之外的大部分封装，包括cob，而后者dominant在汽车市场已占有相当份额。@导热塑料大王唐翱鹰：飞利浦应对未来充满变数的市场竞争的布局，此时业
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/28/358449.html2014/9/28 15:22:06
