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封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

【特约】范供齐:led软基板技术

2013年12月6日,江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会在南京虹桥饭店隆重举行。会议邀请国内外照明界知名专家和技术人才介绍照明科技领域发展的现状和趋势,围绕“绿色照明与固态照明

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

台湾多数led蓝宝石基板厂2012年业绩亏损

台湾led上游蓝宝石厂陆续公布财报,其中兴柜锐捷每股获利达8.18元(新台币,下同),成为族群中唯一获利,兆远每股亏损3.01元,另外晶美、鑫晶钻及佳晶科都必须认列跌价损失,因此2

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n881250500.htm2013/4/10 9:52:31

陶瓷导线架—陶瓷散热基板的改良

陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

[前景预测]2010年led散热基板的趋势

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23040.htm2010/3/9 8:57:24

蓝宝石基板厂商11月报价已松动

蓝宝石衬底厂透露,11月报价已松动,部分2线厂商报价已跌破每片8美元(约232元台币)大关,甚至见到7.5美元。法人表示,蓝宝石衬底厂商包括兆远(4944)、鑫晶钻(4969)及晶

  https://www.alighting.cn/news/20121120/99045.htm2012/11/20 11:37:04

邑昇实业 led基板研发实力高

桃园龟山工业区的邑昇实业成立仅15年,却展现有如数10年大厂累积的实力,无论在pcb设计制造或led照明之设计与制造领域都呈现佳绩。

  https://www.alighting.cn/news/20091005/107806.htm2009/10/5 0:00:00

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