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高亮度led之“封装光通”原理技术探析

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨论

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42

蓝宝石的未来出路:拓宽应用领域

资料统计,中国大陆蓝宝石厂家将近60家,如同大陆芯片厂一样,信心十足的市场预估,让众多商家涌入蓝宝石行业并大量扩产,而始料未及的市场挤压不得不让蓝宝石价格大幅缩水。

  https://www.alighting.cn/news/20121203/89054.htm2012/12/3 10:45:57

台湾、大陆、国外芯片厂 名单 总汇

司,产品以碳化(SiC),氮化镓(gan),(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00

led芯片厂商

(SiC),氮化镓(gan),(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化(si

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00

全球led芯片品牌名单汇总

s),genelite,欧司朗(osram),gelcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(epivalley)等。1、cree  着名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化(si

  http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

低成本封装引领led第三波成长

变,其中一个值得注意的例子就是cree,其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led,其中的磊晶或碳化(SiC)基板已被去除,而led结构已接在另

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

低成本封装引领led第三波成长

变,其中一个值得注意的例子就是cree,其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led,其中的磊晶或碳化(SiC)基板已被去除,而led结构已接在另

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

晶能大功率led芯片量产

业精英们进行交流学习和共同提高的机会。 晶能光电拥有的基led技术,具有完整的自主知识产权,目前已申请及获得国际国内各种专利200余项,在蓝宝石衬底、碳化衬底之外,形成了第三条半

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

有机材料在汽车电子上的应用

汽车行驶于道路上除了须藉由充沛的动力系统驱动外,更有赖于其灵敏与复杂的操控系统控制,使汽车能安全地在最佳条件下行驶

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V8982.htm2007/2/9 11:19:02

发光照明技术前景广阔

据估计,全世界20%左右的电力消耗在各种照明灯具上。所以,开发出节能、低成本、发光质量好的照明灯具一直是照明业界的追求。研发照明新技术的竞争也一直不断。

  https://www.alighting.cn/news/200728/V4519.htm2007/2/8 11:16:24

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