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bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
就在今天，在行家说app上看了几篇关于cob的文章《适合做射灯?cob到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完cob后，我也说几句》，作为一名专利分析人员实在是憋不住了……
https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34
台系高功率led封装厂─葳天科技，近日发表火凤凰系列phenix 9595，直接将smd贴片型led封装产品推升最高瓦数至25w，成为世界最高瓦数之smd型emitter，目标将
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12
白光led是最被看好的led产品之一，在照明领域迅猛发展。与白炽灯和荧光灯相比，白光led具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装、易开发成轻薄短小产
https://www.alighting.cn/resource/20160720/142050.htm2016/7/20 9:56:08
power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装，在无需散热片的情
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12
瑞丰光电于2016年6月27日正式获得美国ge公司的ksf荧光粉应用专利授权，成为了第一家获得ksf荧光粉应用专利授权的中国本土封装企业，引发了业内的强烈关注。
https://www.alighting.cn/news/20160719/142039.htm2016/7/19 17:54:51
vishay公司日前宣布，推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e，扩充其600v和650v
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
fe30/fe35系列的诞生，正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初，fe30/fe35的市场定位就已经非常明确：取代传统1w仿流明产品，升级平面emc3030产品
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12
众所周知，led产业不仅是国家的新兴战略产业，也是经济新常态下，广东省委、省政府重点扶持的战略产业。近两年，广晟果断出手，连续收购国星光电和佛山照明这两家分别在led芯片封装及应
https://www.alighting.cn/news/20160719/142000.htm2016/7/19 9:36:15
