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带有tsv的硅基大功率LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED封装方法。针对硅基大功率LED封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

封装技术成中国LED产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国LED产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

李世玮:汽车照明所需要的关键LED封装技术

LED封装技术”这一主题发表了精彩演讲。笔者整理了李世玮先生的演讲内容,分享给正在或计划在汽车照明之路行驶的照明人

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151428.htm2017/6/28 16:55:50

我国LED封装行业投资机会大于风险

经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28

LED tv成长看 封装大厂2010年营运亮眼

国际各大电视品牌对2010年LED tv出货的企图心,已反映在LED封装厂对2010年的营运展望。2010年,光宝(2301)、亿光(2393)、东贝(2499)等厂商在大尺寸背

  https://www.alighting.cn/news/20091225/116507.htm2009/12/25 0:00:00

福华受任大同集团LED封装要角

随着大同集团推动「蓝宝石LED投资计画」,其子公司福华 (8085)将担任LED封装要角。鑑于此,福华15日早盘股价急拉大涨,盘中一度攻克涨停板,收復年线。福华今年5月宣佈投

  https://www.alighting.cn/news/20071115/116605.htm2007/11/15 0:00:00

技术与市场挑战下,国产LED封装设备当自强

封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪LED网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

LED封装将朝高可靠性、低成本方向发展

LED封装来讲,强调的显色指数、r9、配光特性、色坐标和传统光源的替换性上等;而对于目前常见的合同能源管理模式方面,由光效所对应的节能能力则放到了最重要的位

  https://www.alighting.cn/news/201221/n778234581.html2012/2/1 9:38:52

“预见2016·国际LED封装与显示技术研讨会”在广州完美落幕

2016年2月24日,由中国光学电子行业协会LED显示应用分会、中国广告协会户外广告分会指导,深圳市照明与显示工程行业协会主办的“预见2016·国际LED封装与显示技术研讨会”暨

  https://www.alighting.cn/news/20160225/137295.htm2016/2/25 18:40:27

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