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近几年来，硅衬底gan基led技术备受关注。因为硅(si)衬底具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点，在功率型led器件应用方面具有优良的性能价格比。
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55
由于q2全球半导硅销售额继续环比增长9.4%，英国基市场分析公司futurehorizons创始人malcolmpenn把2010年半导体销售额由增长31%(在5月时作出的预
https://www.alighting.cn/news/2010727/V24516.htm2010/7/27 10:36:51
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
使用准分子脉冲激光沉积(pld)方法在si(100)基片上制备了高度c轴取向的mgZnO薄膜。分别使用sem、xrd、xps、pl谱和吸收谱表征了薄膜的形貌、结构、成分和光学性
https://www.alighting.cn/2013/5/23 10:57:11
凌力尔特公司推出的双路理想二极管“或”控制器ltc4355允许在高可用性系统中用n沟道mosfet取代肖特基二极管，并具有广泛的故障监视功能以诊断电源故障。
https://www.alighting.cn/news/2007419/V2343.htm2007/4/19 9:35:15
led显示屏市场将以10.3%的年平均增长率，从2006年的65亿美元增长到2011年88亿美元，led显示屏基版材料预计将从2006年的11亿美元增长到2011年18亿美元，其
https://www.alighting.cn/news/200783/V2563.htm2007/8/3 10:41:54
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16
宽带隙的gan作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型gan的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率gan基器件的研制。本文讨论了金属化方案的选择、表面预处理和合金化处理等几
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53
本论文的研究和设计工作重点是led照明驱动电源和led照明灯具的配光,主要创新工作如下: 第一,在归纳了一般led照明对驱动电源要求的前提下,以led的电学特性为基 第三,根据城
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127185.htm2011/9/7 10:10:59
介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
