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月11日，科技部发布了《关于印发半导体照明科技发展“十二五”专项规划》，规划指出，到2015年，半导体照明产业规模达到5000亿元，80%以上led芯片将实现国产化，led 照
https://www.alighting.cn/news/2012919/n282443785.htm2012/9/19 18:33:42
avago technologies针对鼠标、轨跡球和其它人性化接口装置推出光学感应器系统整合芯片(soc)。该款小巧、可程序设定且高度整合的 adns-2700 led 感应
https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123133.htm2010/12/14 9:36:54
在单一磊芯片上采用奈米结构应力调变技术与高精度的量子点喷涂技术，合作开发出单片式集成rgb micro-led元件，该研究成果展示了无须巨量转移技术就能实现全彩显
https://www.alighting.cn/pingce/20190321/160948.htm2019/3/21 9:43:30
目前制造led照明产品的企业有两类，一是传统照明企业通过资本运作或其他方式转向led照明，二是led产业链上的企业，如led封装企业等转向下游终端制造。不论是传统照明巨头还是le
https://www.alighting.cn/qudao/201231/n836037887.htm2012/3/1 9:15:56
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18
杭州士兰微电子近期推出了应用于led日光灯的高功率因数反激式pwm控制器——sd7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点，可广泛应用于led日光灯
https://www.alighting.cn/news/2011125/n045536206.htm2011/12/5 10:00:34
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
旭明光电近期宣布推出2款 0.06w uv led产品，分别为 3020 plcc组件与 5mm 直叉式组件。此产品整合了旭明专利芯片技术所提供的极佳散热特性，为消费性电子市场提
https://www.alighting.cn/news/2013226/n918249227.htm2013/2/26 9:53:36
