检索首页
阿拉丁已为您找到约 47483条相关结果 (用时 0.0185367 秒)

台达电大规模介入led灯具市场

来自台湾媒体的报道,在景气寒冬中,台达电推出全球首创可调光led灯具,技术领先日本半年,台湾效率最高的led路灯也正式亮相。后来居上的台达电更与led磊晶龙头厂晶电策略联盟,这

  https://www.alighting.cn/news/20090115/121243.htm2009/1/15 0:00:00

mini led爆发期在即,华腾/标谱/k&s/asm等设备厂已就位!

2019年,随着技术的进一步成熟和相关激励政策的推动,mini led发展全速推进,市场迎来增长高潮期,整个产业链的厂商纷纷加码布局,竞相角逐。从相关厂商在2019年下半年的发

  https://www.alighting.cn/news/20200302/166821.htm2020/3/2 10:54:16

[转载]cree芯片封装专利白光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,322

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65941.html2010/8/4 9:23:00

官勇:led行业应减少无序竞争

led技术更新太快,刚上市的产品很容易变成过时产品,使经销商很难处理;led的技术路线多样化,会让市场失去方向,不断挑战市场可接受的底线。他建议,行业的发展要减少低水平重复,国

  https://www.alighting.cn/news/2011516/n084632007.htm2011/5/16 18:18:11

[原创]深圳供应高压贴片电容1206/1210/1812//1808/2220全系列封装

led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k

  http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2010/11/9/112989.html2010/11/9 14:46:00

大功率led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

[原创]中国led专利技术的发展动态

半导体产业的技术革新,使得照明led处于迅猛的发展的阶段,由于专利技术在led发展中所起的巨大作用何其独特的专利分布方式,专利的转让、授权及纠纷将极大的影响led行业未来的发展格

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117934.html2010/12/3 15:18:00

led封胶不良样本及改善方案

本文主要介绍led封装环节中,出现的led封装胶体不良改善和改进方案,led封装过程中出现的比较多的问题,分享给读者作为分享与交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29

大功率白光led路灯发光板设计与驱动技术

流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率白光led的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率led器件封装的热阻分析结

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09

凯西欧:以核心技术打造品牌竞争力

凯西欧:以核心技术打造品牌竞争力   本报评论员:王中云 有句笑话,说在led产业,吃肉的上游芯片企业,喝汤的是中游封装企业,下游应用企业只能吃点残羹剩菜。事实也是如此,在le

  http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/4/29/315914.html2013/4/29 14:44:15

首页 上一页 658 659 660 661 662 663 664 665 下一页