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续的投入与研发，飞利浦构建了一条包括了从芯片制造、封装、到灯具应用等环节的完整产业
https://www.alighting.cn/news/20100526/118324.htm2010/5/26 0:00:00
中国半导体照明网译 台湾led芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(forepi ：formosa epitaxy)以及led封装大厂亿光电子(everligh
https://www.alighting.cn/news/20091110/118355.htm2009/11/10 0:00:00
当前主流的白光led制造方法是在通过在蓝光led芯片上涂布黄色或者红绿荧光粉，然而在封装工艺中存在着荧光粉涂布不均匀这一难以克服的问题，直接影响了白光led的良率和性能提升。
https://www.alighting.cn/news/20091111/118357.htm2009/11/11 0:00:00
3月31日，led封装大厂亿光（2393）在上海的法说会中指出，led背光和照明两大应用将是未来几年内led产业最主要需求成长动能，预估桌上型背光应用需求将是手机应用市场的6-7
https://www.alighting.cn/news/20100401/118413.htm2010/4/1 0:00:00
台湾led封装厂商-李洲科技持续整并旗下转投资事业布局，已与上市挂牌的led外延/芯片商--洲磊科技达成协议将合并同属李洲旗下的旭晶光科技，双方董事会已于8/27通过此合并案。。
https://www.alighting.cn/news/20090901/118517.htm2009/9/1 0:00:00
0，该器件在一个紧凑的9mmx15mmx4.32mm表面贴装封装中含有所有电路，包括电感
https://www.alighting.cn/news/20090218/118563.htm2009/2/18 0:00:00
台湾led下游封装大厂亿光电子正在开发用于12.1和13.3英寸的笔记本液晶面板用的led背光模组，预计2008年第二季度开始出货。亿光电子专注led生产，但在led背光市场尚
https://www.alighting.cn/news/20080320/118652.htm2008/3/20 0:00:00
日前,从方大集团获悉,公司已形成一条从led外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最多的企
https://www.alighting.cn/news/20100817/118744.htm2010/8/17 9:37:56
2008年3月31日，三洋电机(sanyo electric)旗下三洋半导体(sanyo semiconductor)宣布，采用三洋半导体专门封装技术「imst(绝缘金属基板技
https://www.alighting.cn/news/20080402/118771.htm2008/4/2 0:00:00
目前国产的一些领先品牌已加快在高端市场冲刺，以及在led中上游的封装和芯片等领域布局。以雷士为例，2008年，该公司投资数千万元在产业、人才集中的上海设立研发中心，在高技术含
https://www.alighting.cn/news/20100621/118860.htm2010/6/21 0:00:00
