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led的应用优势及存在问题

源相比,led特别是光led在一般照明领域中的优势和节能潜力,使它日益受到政府部门及相关专业人员的关注,也成为了当前半导体研究领域以及照明产业中的热点。继美国发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00

如何应对便携式系统设计中最新提出的照明要求

低成本。高集成度允许设计师不再采用专用的光led驱动器来驱动背光设备,也不再需用专用的照相闪光驱动器ic和几片分离的通用ldo或一片双ldo ic,而是采用集成度更高的ic,例

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230494.html2011/7/20 23:18:00

未来新星 浅谈oled显示技术

近 30 lm/w。;能够推出全彩色 oled 的公司和研究单位越来越多,采用低温多晶硅 tft 驱动的全彩色器件也已经被开发了出来;光 oled 得到了广泛的重视,已制成的光器

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230509.html2011/7/20 23:24:00

控制多个led的功率及成本

用了多个彩色led来产生色光。此时,将至少需要红、绿及蓝三种led。但此类应用通常包括了第4或第5个led以试图获取特殊色调的光。在典型的三色控制设定中,led电流设定为特

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230510.html2011/7/20 23:25:00

照明常识、术语

度 k k 色温度是以绝对温度k(kevin)来表示,乃是将一标准黑体(例如铁)加热,温度升高至某一程度时颜色开始由红-浅红-橙黄--蓝-蓝,逐渐改变,利用这种光色变化的特

  http://blog.alighting.cn/COSMOTO_ENERGY/archive/2011/8/2/231466.html2011/8/2 10:13:00

led封装技术

入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

低频无极灯与led对比;低频无极灯的经济效益分析

制成功,到目前为止已经发展了近40年。但直到1996年才研制成功第一粒光led。因为更新换代频繁,投资风险高,特别是不能适用功能性照明场合,其整体发展速度显得缓慢。 市

  http://blog.alighting.cn/COSMOTO_ENERGY/archive/2011/8/2/231522.html2011/8/2 15:19:00

led的应用优势及存在问题

比,led特别是光led在一般照明领域中的优势和节能潜力,使它日益受到政府部门及相关专业人员的关注,也成为了当前半导体研究领域以及照明产业中的热点。继美国发

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00

如何应对便携式系统设计中最新提出的照明要求

低成本。高集成度允许设计师不再采用专用的光led驱动器来驱动背光设备,也不再需用专用的照相闪光驱动器ic和几片分离的通用ldo或一片双ldo ic,而是采用集成度更高的ic,例

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232657.html2011/8/18 1:16:00

控制多个led的功率及成本

用了多个彩色led来产生色光。此时,将至少需要红、绿及蓝三种led。但此类应用通常包括了第4或第5个led以试图获取特殊色调的光。在典型的三色控制设定中,led电流设定为特

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232789.html2011/8/18 23:38:00

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