检索首页
阿拉丁已为您找到约 13989条相关结果 (用时 0.0128283 秒)

新式专利电子镇流器控制器bl8301(图)

1的基本结构特点和功能原理,给出了bl8301的应用电

  https://www.alighting.cn/news/2008819/V17019.htm2008/8/19 11:05:52

功率转换器对lcd背光照明的控制(图)

本文将介绍采用单级功率转换器简单而直接地控制交流输入电流,这样便可通过单一功率转换过程同时获得功率因数校正和功率led电流调节,这一方案效率高、电路简单而且成本低。

  https://www.alighting.cn/news/2008314/V14422.htm2008/3/14 10:10:45

cs9803gp热释电红外控制照明灯(图)

本例介绍采用cs9803gp的热释电红外传感模块的热释电红外控制照明灯。cs9803gp是为热释电红外传感器配套设计的专用集成电路,采用cmos工艺制造。在降低成本的同时,可以显

  https://www.alighting.cn/news/2008411/V15105.htm2008/4/11 10:10:45

驱动器el7516在白光led的应用(图)

明。本文介绍一种利用普通的升压芯片来驱动大电流led的高效电

  https://www.alighting.cn/news/2008423/V15262.htm2008/4/23 13:12:50

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

便携式投影仪led驱动参考设计

本参考设计是针对便携式投影仪的6a降压型led驱动器,参考设计基于pwm hb led驱动器max16821,该电路可驱动一个led;驱动rgb三色led时需要使用三片ma

  https://www.alighting.cn/news/201017/V22475.htm2010/1/7 8:32:20

开关模式led驱动器的调光技术

对开关模式驱动电路的led进行调光有两种常用方法:脉宽调制调光和模拟调光。两种方法都对经过led 或led串的时间平均电流进行控制,但在衡量两种调光电路的优缺点时,两者之间的差

  https://www.alighting.cn/news/201047/V23338.htm2010/4/7 8:58:32

首页 上一页 658 659 660 661 662 663 664 665 下一页