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面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高lED的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
于可控硅调光的ac-dc 控制芯片。英飞凌公司推出的icl8002g lED驱动芯片可支持可控硅调光，并具有单级pfc和初级测控制功
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46
有一些高亮度lED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光lED 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离lED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
a gulyk 掌舵这一空间设计。在 mykola gulyk 的方案中，芯片成为设计的基础。在他看来，芯片是很多 it 技术中基础的基础，所以从一开始他就想把这一元素融
https://www.alighting.cn/case/20150907/41332.htm2015/9/7 15:34:01
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是lED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
lED应用增长最快的领域之一是效果照明，也称为建筑照明。效果照明可以选用rgb lED，这种lED采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色
https://www.alighting.cn/resource/20120823/126445.htm2012/8/23 16:36:16
在极短的瞬间(纳秒级)对lED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19
对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的gan基ingan/gan多量子阱蓝光lED芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进
https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22
在lED整个工艺流程中，外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率lED的封装是技术难度较高的环节。lED产业链需要的生产备种类繁多，集中在衬底制备、外延片和芯片制造以
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
