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大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
被推荐单位名称：晶能光电(江西)有限公司 推荐原因： 晶能光电(江西)有限公司成立于2006年，由金沙江、淡马锡等多家著名的投资机构共同投资，专门从事LED外延材料与芯片生
http://blog.alighting.cn/207028/archive/2015/2/6/365492.html2015/2/6 10:18:24
由于韩国三星公司的大力推进，LED背光源电视正以出人预料的速度进入市场。
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129008.htm2009/12/22 0:00:00
法把外延层转移到导电基板上，再用si腐蚀液把si衬底腐蚀去除并暴露n型gan层，使用碱腐蚀液对n型面粗化后再形成n型欧姆接触，这样就完成了垂直结构LED芯片的制作。结构图见图
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
LED照明灯具的价格战时日趋激烈，相信价格问题是也是老板们每日所关注的课题，以下就其芯片、散热、电源、配件等方面做简要分析：首先LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
被推荐单位名称：西安中为光电科技有限公司 推荐原因：西安中为光电科技有限公司是一家专业生产氮化镓基蓝、绿、紫光LED外延片和芯片的生产加工型企业，为西北地区首家专业从事蓝、绿
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367075.html2015/3/24 17:17:40
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367076.html2015/3/24 17:17:56
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367129.html2015/3/25 15:32:51
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率LED芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
在si衬底gan 基蓝光LED 芯片上生长了一层sion 钝化膜，使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30
