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（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
会进行挥发，从而导致支架的污染。当在后段的电镀过程中离模剂很多硅油不会轻易被电镀液清除，就发会出现如上述白斑不良现象，因此在LED的封装过程中要注意离模剂的使用量是否合理。 总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
d的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在±5°以内，而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致，最好不要相差8°以上，这都要求我们
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
d的十几倍，因此电流控制波动几个毫安，对大功率LED根本不会造成影响，而相对于一般LED，却可能是致命的打击，因此对电源精确控制的依赖性较小，也有利于提高寿命，因此可以延长使用寿
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
1.引言 离模剂作为LED产品中的一辅料，如果使用不当，将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插式LED影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。 2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的LED产品效果。 3.2 不同离
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计LED封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
citizen光电半导体(简称citizen)公司，总部设在日本，其生产的大功率LED 3w,5w,7w,10w,16w系列，因具备光效高，光衰小，长寿命等特性，现正大规模应用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
出电压支持一个或多个LED灯串组，这样无需考虑在LED灯之间分配电流; 4. 在负载断开，过载，短路和过热情况下自动保护，这样可以为整个方案提供可靠的，安全的保护措施;
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00
