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高效率光子晶体发光二级管led

c))贴合,其特征在于,将倒装焊芯片(ingan与alingap结构)的衬底表面做成光子晶体结构。本实验采用特殊激光点曝光制程和干法刻蚀使芯片出光表面形成二维光子晶体结构,如图三所示,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

硅衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan膜通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

led芯片的制造工艺流程简介

离→研磨→切割→芯片→成品测试。   其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对led 外延片做电极(p 极,n 极),接着就开始用激光机切割led 外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

大的,灯具用了5千多台灯具,大大小小的工具,5千多台工具,包括探灯、电脑灯、激光灯、投影、led灯。   记者:灯光这一块我们的花费是多少?   沙晓岚:我只管设计具体的花费不知

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

[原创]德晟明艾元平:亚运舞台灯光“背后的故事”

州亚运会开闭幕式分别用了5000多台灯具,包括探灯、电脑灯、激光灯、投影、led灯,是史上用量最多的。请问,在舞台灯光方面是不是用灯具越多越好?如何将灯具利用得恰当好处?

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/13/127199.html2011/1/13 10:44:00

2011第六届青岛国际明灯饰展览会

、led背光源及应用产品、led相关基材、led封装及配套材料、 led制造设备及测试仪器、oled(有机发光二级管)、ld(激光二极管)、el(冷光源)等; 明电器产品配套元

  http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/2/16/133100.html2011/2/16 8:51:00

光纤led驱动电路的设计

m,同时色散也达到最小。 ·光源的选择:在820m波长下,led是可以选用的最佳光源,与半导体激光器相比,led的驱动电路简单,且成本低。 综上所述,光缆选用200μm hcs光纤,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

第一章 外延在光电产业角色 近十几年来为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激光二级管ld的应用无

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

si衬底gan基材料及器件的研究

[1]报道的第一个gan发光二极管到nakamura[2]研制出的gan基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

高亮度led封装工艺技术及方案

面增加光线的透出等等。有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率led的生产,就是利用新改良的激光溶解(lase

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

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