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lED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，lED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型lED等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
建筑照明可以选用rgb lED，这种lED采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色光的方法是采用红、绿、蓝单色lED，然后将这些lED光混合输
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128047.htm2010/7/12 17:13:05
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
9月14日上午，由山东浪潮华光光电子股份有限公司承担的2010年山东省信息产业发展重大专项——“半导体照明用高性能lED外延片及芯片产业化”和2011年信息化专项——“基于
https://www.alighting.cn/news/2012918/n181843633.htm2012/9/18 16:12:40
屏安装供应lED显示屏使用上，城市亮化开始注重节能与光害问题。这就要求lED芯片本身以及驱动电路具备更高的性能。电流调整功能逐渐成为驱动芯片备功能，芯片本身的耗电与散热也需要更进一
http://blog.alighting.cn/diorled/archive/2010/7/16/56322.html2010/7/16 17:15:00
意法半导体日前推出一个单片荧光灯电子镇流器ic (combo ic)，该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有的相关的驱动器和逻辑电路。通过将这些功
https://www.alighting.cn/news/200729/V7856.htm2007/2/9 17:20:55
在lED这个行业大家都是一起的，面临的困难也是一起的，无法回避，只有扬长避短，技术也好，芯片也好，目前国内没有，都是国外的六大芯片厂家，基本上属于垄断，这个垄断的技术你无法突
https://www.alighting.cn/news/2011119/n993435541.htm2011/11/9 13:42:28
据国外媒体报道，来自lED相关产品厂商的大量信息显示，由于市场需求强劲，在不久的将来lED芯片和外延片生长（epitaxy wafers）的价格都将会上涨，而这很可能推动lED背
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/8/232048.html2011/8/8 21:11:00
在产品价格上，尽管2014年lED照明市场快速增长，但由于中、韩大厂的强势扩张，因此预计lED芯片的价格将持续走跌。事实上，近两年6瓦lED灯泡的价格从40美元降至20美元，再降
https://www.alighting.cn/news/20131226/n931059271.htm2013/12/26 9:31:11
按照2014年1月2日开盘价计算，到2014年11月25日截止，lED芯片龙头累计跌幅达到了12%左右。而反观三安光电今年的业绩一直保持着30%-40%的净利润增长率。并且，le
https://www.alighting.cn/news/2014123/n650667704.htm2014/12/3 10:37:38
