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随着背光应用市场萎缩以及oled市场需求迅速打开，mini led在技术方面采用直下式并要做到与oled相应的厚度，需要一定的技术挑战。同时，芯片端以及自身的良率也对min
https://www.alighting.cn/news/20171010/153040.htm2017/10/10 10:02:01
求的电压与以上相同。led电流 (current) 常识： 1． 小功率的led灯（包括插件式或者贴片式），每个芯片上允许通过的电流一般不要高于20毫安；每个双芯片灯上允许通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221796.html2011/6/18 23:04:00
流倒装芯片，其中1a led照明级高驱动电流倒装芯片在1a电流驱动下可实现310流明，在700ma电流驱动下每瓦可达230流明。同规格的飞利浦芯片对应数据为300流明，220流明；美
http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/8/7/322966.html2013/8/7 11:03:24
定的字符或陈列形式，并将led芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。（2）引脚式封装——常见的有将led芯片固
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
粉老化，严重影响器件的光学性能。 其次，ｌｅｄ散热问题是很大程度上取决于器件的封装结构和封装材料。针对传统ｌｅｄ采用的正装结构，为了改进它的散热而产生的芯片倒装技术，同时受硅片材
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
“低碳、环保、给力”用来形容晶台光电最新打造的产品最适合不过。高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新在市场中掌握先机。
https://www.alighting.cn/pingce/2011119/n609135557.htm2011/11/9 14:40:18
现阶段，在全球能源日益短缺的形势下，节能降耗现已成为我们不得不面对的严峻问题。照明系统在带给人们光明的同时，也无时无刻不在消耗着电能，为了尽可能减少电能的消耗，节能照明系统受到人们
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/144228_02.htm2013/11/21 14:42:28
20年前建成的阿拉伯文化中心，它的意义不止是一个传统意义上的博物馆。作为一个面向阿拉伯世界的窗口.一个文化中心，一个东西方文化交汇的地方。它最重要的意义在于向世人展示阿拉伯文化的过
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/11525_02.htm2013/10/28 11:52:05
