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究生院 钱可元 教授 ·深圳大学光电工程学院 柴广跃 教授 ·香港应用科技研究院 梁德强 博士 ·北京大学深圳研究生院 金鹏 博士 ·杭州远方光电技术总监 潘建根 教
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/9/6357.html2009/9/9 16:34:00
昨日，上游外延厂晶元光电（2448）发布新产品mc（multiple-chip array，高电压驱动）led芯片，发光效率可达100 lm/w，主要应用于照明。该新品获国外照
https://www.alighting.cn/news/20090908/106132.htm2009/9/8 0:00:00
ic测试厂久元电子9月底厦门厂将加入生产行列，以增加led挑捡产能，7日盘中受此消息激励，股价缓步向上攻坚，盘中最高攻上涨停价位。
https://www.alighting.cn/news/20090908/118583.htm2009/9/8 0:00:00
台湾led上游外延芯片大厂晶元光电7日宣布推出新产品mc（multiple-chip array)led chip，可承受高电压，发光效率更佳，主要应用于照明。
https://www.alighting.cn/news/20090908/120184.htm2009/9/8 0:00:00
受惠于中小尺寸背光源需求强劲，导线架厂一诠精密（2486）第三季度业绩抢眼，7月税前盈余逾7000万元新台币，累计前7月每股税前盈余已逾2.1元。一诠8月再创2009年单月新
https://www.alighting.cn/news/20090907/96031.htm2009/9/7 0:00:00
开意味深长。中国照明学会副理事长、复旦大学电光源研究所学术委员会主任朱绍龙、中国照明学会室内照明专业委员会名誉主任、中国绿色照明工程项目办公室专家任元会、《世界照明时报》总编黄河、广
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2009/9/5/5987.html2009/9/5 9:58:00
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
明企业数已达11000多家，年产值3000多亿元，年产值过亿元的照明企业现已发展到数十家。据国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)统计，2007年我国半导体照明封装行业产值16
http://blog.alighting.cn/LEDzmdy/archive/2009/9/4/5961.html2009/9/4 14:58:00
但增加灯具成本更增添了灯杆灯具安全悬挂的风险。自然散热的定律为使用越重越大面积的金属材料来降低温度,效果越好,但仅铝合金材料成本即增加60~200元新台币/公斤,若干厂商号称使用热
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00
algainp四元系发光二极管一般使用gaas衬底，由于gaas衬底的禁带宽度比algainp窄，有源区所产生的往下发射的光子将会被吸收掉，使得发光效率大幅度降低。为避免衬底吸
https://www.alighting.cn/resource/20090903/128995.htm2009/9/3 0:00:00
