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d最新技术的集成平台，将其应用推向了新的高度。开幕式：led呈现视觉盛宴上海世博园区夜景总体规划负责人郝洛西赞叹：舞台的灯光使用了最新的led技术，绚丽、色彩饱和度高，营造了一个华
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271164.html2012/4/10 20:58:44
破了传统光源的照明局限，带来了一场精彩绝伦的视觉盛宴。这是led大范围应用的集成示范，整个世博会园区约为60%—70%比例的灯光照明都采用了led照明产品，根据不同区域制定出不同的le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271165.html2012/4/10 20:58:46
率保持在20%以上。我国也初步形成了完整的产业链,并在下游集成应用方面具有一定优势。2008年我国led照明总产值近700亿元,其中芯片产值19亿元,封装产值185亿元,应用产品产
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271692.html2012/4/10 23:22:26
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279528.html2012/6/20 23:07:16
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279530.html2012/6/20 23:07:18
流及时泄放。(3)安装通风设备降温，使屏体内部温度在-10℃-40℃之间。屏体背后上方安装轴流风机，排出热量。(4)选用工作温度在-40℃-80℃之间的工业级集成电路芯片，防止冬季温
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/22/308321.html2013/1/22 9:43:24
对这场对自身供应链的严峻考验。 供货压力促进供应链管理 今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长。直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05
基于led发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
明产业产值近700亿，芯片国产化率近50%。目前我国半导体照明相关企业约3000余家，出现了上、中游企业向下延伸，已出现并购重组的苗头；今年第一季度封装和应用企业订单快速回升，在金
http://blog.alighting.cn/ledsworld/archive/2009/6/12/3966.html2009/6/12 19:15:00
