站内搜索
2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年减少31%，中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半，是衰退最严重的地区。
https://www.alighting.cn/news/200941/V19257.htm2009/4/1 8:48:46
近几年，我国LED产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。
https://www.alighting.cn/news/2011829/n688834119.htm2011/8/29 9:14:22
micrel公司近期推出的针对可擕式应用的LED驱动器mic2298。7瓦的mic2298采用3 mm x3mm mlf封装，瞄准手机、pda和数码相机中的闪光灯和手电筒应用。
https://www.alighting.cn/news/20070725/105668.htm2007/7/25 0:00:00
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多LED光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
台湾LED路灯抢大陆商机将更便利!台湾经济部标检局22日表示，为协助台湾LED路灯业者抢攻大陆公共建设商机，经济部首度促成4家实验室与大陆质量认证中心签署检测合约，未来台湾产品销
https://www.alighting.cn/news/2013823/n674155371.htm2013/8/23 14:54:37
芯片龙头晶电再创新高 LED厂3月营收陆续飙高，晶片龙头大厂晶电在工作天数恢复正常、背光与照明需求持续攀升之下，3月营收以23.7亿元创下历史新高，超越去年旺季水准;商用照明厂艾
https://www.alighting.cn/news/201449/n916961429.htm2014/4/9 10:01:53
LED产业今年有望在新应用领域市场规模放大，促使LED厂摆脱红海应用的消费性照明与背光领域，研究机构LEDinside预期产业三大发展趋势为micro LED、车用以及红外线感测。
https://www.alighting.cn/news/20180226/155287.htm2018/2/26 10:35:12
基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于LED固晶。文章介绍了LED封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15
d。mc-e芯片与现有xr-e系列的同样7mm x 9mm封装但亮度高出4倍。这个技术使新应用可以降低整体系统成本、采用最少LED来达到最大光输
https://www.alighting.cn/news/20080602/93984.htm2008/6/2 0:00:00
