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三星、lg电子、隆达电子等led产业巨头去年第四季度已经将其生产led的mocvd设备的产能利用率下调到50%，虽然2012年开始有望提升，但是随着大陆的三安光电、德豪润
https://www.alighting.cn/news/20120223/114948.htm2012/2/23 9:17:21
胀系数(5左右)相差过大。所以用铜做芯片导热载体在严苛的使用环境中，有芯片崩裂的风险。芯片尺寸受限。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜高，热膨胀系数比铜低，预计大批量生
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高 led封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光led还需要芯片所发的蓝光激发荧光粉合
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31
富邦研究在对2012年led产业展望的研究报告中指出，全球led产业市场的快速成长即将结束。2010年led全球市场的增长达到65%。2011年全球led市场年增长率仅9%。 展
https://www.alighting.cn/news/2012222/n848737683.htm2012/2/22 9:41:44
tft-lcd液晶面板导入led背光设计之比例持续提高。根据市场研究机构npd displaysearch调查显示，2011年第四季全球ccfl冷阴极灯管背光电视面板出货渗透率仍
https://www.alighting.cn/news/20120222/89579.htm2012/2/22 9:36:27
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
或面板结构上着手，其中panasonic的oled照明试制品在发光层均采磷光材料下，将基板改用高折射率半球体
https://www.alighting.cn/news/20120221/115019.htm2012/2/21 11:33:53
面对低价化led照明已势不可当，2012年初不少led供应链厂商已传出扩产消息，除反映市场需求增温之外，亦透露led业者亟欲藉由扩产强化成本竞争力，以突破低毛利的僵局。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n449337670.htm2012/2/21 10:23:40
”，但是他们无力单方面降价。原因在于，国内厂家多集中于照明封装和应用环节，成本比例较高的led大功率芯片多采购于国外大厂，芯片商家集中度较高，如cree、日亚化学等大厂的芯片供不应
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/2/20/264556.html2012/2/20 21:16:42
