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形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
商也必须考察他们的电路设计和组装技术以确保满足设计规范，以及设计是否提供了足够的散热能力，因为导致led发生故障和性能不一致的主要因素是过热。 为确保满足设计要求，oem必须检
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
数。 bandwidth(频带宽度)：确定某种现象必须考虑的频率范围。 baseplate(基板)：电源模块都有一个安装用的铝基板。vicor公司规定该基板的温度为模块的工作温度。该基板应加到散热
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
流。在大的正向电流下，led中的功率耗散会使设备发热，此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。 当通过降压稳压器驱动led时，led常常会根
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222088.html2011/6/19 23:16:00
d在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。殊不知，寒冷应用环境下，对led路灯有着更为严格的技术要求，主要有以下两个方面： (1)寒冷地区气温较低，且温差大，骤变的冷热冲击和长
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
、led光源阵列、led 光源散热器、驱动恒流源、标准接口灯头等六部分组成。如图 1 所示。 图 1 现代 led照明灯具机电结构 今天 led 照明灯具产业链发展相当迅
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00
明造价：0.76元刀m是高压钠灯(250w)0.13元/lm的6倍左右。 (10)i,ed照明应用的技术瓶颈与关键问题 ① 发光效率：制约光的高效利用决定节能程度; ② 散
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
使led驱动电路工作在适宜的温度条件并妥善处理散热问题，就能实现led驱动电路与led工作寿命的匹配问题。总的来看，如果led驱动电路中必须使用电解电容，那就必须努力控制电容所受的应
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222228.html2011/6/20 22:11:00
性，反而因散热等问题带来寿命短、光效不能充分发挥的弊端。而下一阶段，将发展基于led本质特点的全新led照明装置，更多地与人居环境、家庭数字和网络、建筑学等相结合的电子照明产品。le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222238.html2011/6/20 22:18:00
