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led生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led优点及产业分类

板用背光源、led屏幕等。 led产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延,中游为led芯片加工,下游为封装测试以及应用。其中,上游和中游技术含量较高,资本投入密

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00

[转载]中国规划增加mocvd超过1200台

ledinside最新发表的《2010年中国led芯片企业行业分析报告》指出,中国在未来几年规划增加的mocvd台数超过1200台,其中2010年规划增加的mocvd数量超过30

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91725.html2010/8/20 21:02:00

全球led专利情况分析

led行业是一个高进入壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此,才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大

  http://blog.alighting.cn/szrgb/archive/2011/10/25/248614.html2011/10/25 17:23:29

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

灯。 目前,国内的led家用照明灯仍然存在一些问题。一是散热问题,目前国内工艺多用铝质散热器,这种散热器如果与led芯片贴得不紧,就会影响led灯寿命;二是光亮度的调级问题,这需要一

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

灯。 目前,国内的led家用照明灯仍然存在一些问题。一是散热问题,目前国内工艺多用铝质散热器,这种散热器如果与led芯片贴得不紧,就会影响led灯寿命;二是光亮度的调级问题,这需要一

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

led光衰定义及影响因素

要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前,市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。   2、影响led光衰的两大因素   1)led品质问题   采

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00

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