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正面思考如何提升led道路照明可靠性

统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。   led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00

正面思考如何提升led道路照明可靠性

统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。   led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00

正面思考如何提升led道路照明可靠性

统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。   led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24

[原创]马来西来电子展》马来西亚电子元器件展》马来西亚半导体展》

容元件、电源设备、变压器装置、真空电子器件、光导纤维、封装材料、磁性材料、线圈、印制电路板、pcb组件、lcd/led、光学器件、电子保护装置、各种连接器、接插件、开关、按键及键盘

  http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21019.html2009/12/7 10:15:00

2010年韩国国际led和fpd展览会

号/汽车、建筑用led/led及镭射模组/led外延片、芯片及发光材料/ led衬底基材及相关化工材料/led超高亮度发光二极管及大功率器件/led封装配套材料/led荧光材

  http://blog.alighting.cn/wsws2008/archive/2009/12/17/21702.html2009/12/17 9:55:00

马来西来电子展》马来西亚电子元器件展》马来西亚半导体展》

容元件、电源设备、变压器装置、真空电子器件、光导纤维、封装材料、磁性材料、线圈、印制电路板、pcb组件、lcd/led、光学器件、电子保护装置、各种连接器、接插件、开关、按键及键盘

  http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42994.html2010/5/5 17:49:00

激光打标机

体激光打标机适用范围:可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(ic)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼

  http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48550.html2010/6/8 10:19:00

激光打码机

码机适用范围: 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路(ic)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼

  http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48553.html2010/6/8 10:21:00

led大功率知识介绍

一、led的结构及发光原理   50 年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于 1960年。led是英文light emittin

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00

激光加工改善hb-led芯片效率

d在照明方面的应用,在过去的三年中该市场已经成长了60%。预计仅2008年就会有12%的增长率,到2012年,封装的hb-led市场有望达到114亿。照明技术工业在这一领域呈现了快

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

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